钨铜合金是以钨元素为基础，由铜元素组成的两相结构的伪合金。它是一种金属复合材料。由于铜和钨的物理特性有很大的不同，所以不能用熔铸法生产钨铜合金。目前，粉末合金技术普遍用于生产钨铜合金。

　　应用程序包括：

　　1.航空航天高性能数据：钨铜数据具有高密度、蒸腾冷却性能、高温强度和耐腐蚀性。我公司有45年钨铜渗透产品的研究和应用经验，获得国家发明二等奖，获得国家秘密专利。

　　2.真空接触数据：我公司生产的w-cu/cu复合触点不含第三种合金元素。钨基材料经2000℃以上高温烧结和高真空处理后，具有材料均匀、气体杂质含量低、导电率高、复合界面好、铜层致密等优点。

　　多年来，国内绝大多数真空负荷开关管制造商都采用了我公司的复合触点。成百上千的平板电脑生产能力可以满足所有新老朋友的需求。

　　优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。

　　交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头。

　　半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

　　3.电火花加工用电极：在硬质合金产品的电火花加工中，由于WC的特殊作用，铜或石墨电极的损耗非常快。对于这类数据的电火花加工，我公司生产的钨铜电极是最合适的。

　　功能：腐蚀率高，磨损率低，电极形状准确，加工性能优良，WC加工件表面质量好。

　　4.电子封装数据和热沉数据：钨铜电子封装数据不仅具有钨低膨胀的特点，而且具有铜高导热的特点。

　　特别有价值的是，它的热膨胀系数和导热系数可以通过调整数据的组成来设计，从而给数据的使用带来极大的方便。

　　选用高纯优质原料，经有限成型、高温烧结、渗透后，可获得优良的钨铜电子封装数据和散热片数据。

　　适用于用大功率设备封装材料，如基板、电极、功能性强的铅结构、军民热控装置的热控板、散热器等。

　　钨铜合金优点：热膨胀系数大，导热系数高，与不同基体匹配，高温稳定性和均一性好，加工性能好;

　　产品规格：表面电镀镍、NiAu或非电镀镍钨铜板，最大尺寸100x100mm，厚度0.5-50mm。

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